SERIA DUAL

Seria DUAL to zaawansowany system padów polerskich, zaprojektowany przez doświadczonych detailerów z myślą o maksymalnej skuteczności przy jednoczesnym ograniczeniu liczby produktów.

Zastosowanie retikulowanej piany pozwoliło uzyskać unikalne, hybrydowe właściwości materiału, łączące wysoką wentylację charakterystyczną dla pian otwartokomórkowych z gładkością pracy typową dla struktur zamkniętokomórkowych. Przekłada się to na stabilność procesu, lepszą kontrolę temperatury oraz wyższą efektywność polerowania.

Specjalnie zaprojektowany Dual Shape umożliwia bardziej precyzyjną pracę w trudno dostępnych miejscach, natomiast obniżony profil zwiększa stabilność prowadzenia maszyny i kontrolę nad ruchem.
Zastosowanie wysokiej klasy rzepa w połączeniu z nową formułą kleju zapewnia trwałość oraz bezpieczeństwo użytkowania nawet podczas intensywnej eksploatacji.

Mocowanie: rzep.

WYMIARY

MASZYNA

BIAŁA SERIA U

DUAL CUT

Najmocniejszy i najbardziej agresywny pad w systemie DUAL, zaprojektowany do pracy na twardych i mocno zniszczonych lakierach.
Stworzony do szybkiego usuwania głębokich rys, zmatowień oraz śladów po papierze ściernym. Opracowany do pracy na lakierach twardych i mocno zniszczonych.
Wysoka siła cięcia połączona z kontrolowanym poziomem wykończenia sprawia, że pad doskonale sprawdza się w korektach wieloetapowych, szczególnie na lakierach twardych i bardzo twardych.

Dzięki retikulowanej pianie o najwyższej gęstości w serii, skutecznie przenosi energię maszyny na lakier, skracając czas pracy i maksymalizując efektywność korekty.
Hybrydowa struktura łączy wentylację piany otwartokomórkowej z kontrolą pracy charakterystyczną dla piany zamkniętokomórkowej, co pozwala utrzymać stabilną temperaturę nawet przy intensywnym cięciu.
Obniżony profil zwiększa precyzję prowadzenia, a krawędź Dual Shape ułatwia pracę w trudno dostępnych miejscach i na przetłoczeniach.

WSPÓŁPRACUJE OPTYMALNIE Z PASTAMI POLERSKIMI:
Honey Combination Cutting Compound 1+
Honey Combination Polishing Compound 1

DUAL ONE STEP

Najbardziej uniwersalny pad w systemie, stworzony do efektywnej korekty jednoetapowej.
Łączy skuteczne usuwanie średnich zarysowań z wysokim poziomem wykończenia, zapewniając połysk i głębię koloru w jednym kroku.
Nowa formuła oparta na gęstszej strukturze i gładszej powierzchni roboczej pozwala na bardziej stabilną i przewidywalną pracę.

Krawędź Dual Shape zapewnia pełną kontrolę również w trudno dostępnych miejscach.
Hybrydowa struktura łączy wentylację piany otwartokomórkowej z kontrolą pracy charakterystyczną dla piany zamkniętokomórkowej, zapewniając stabilną temperaturę oraz optymalny balans między siłą cięcia a wykończeniem.

WSPÓŁPRACUJE OPTYMALNIE Z PASTAMI POLERSKIMI:
Honey Combination Cutting Compound 2
Honey Combination Hard Cutting One Step + Protect


DUAL FINISH

Najdelikatniejszy pad w systemie DUAL, zaprojektowany z myślą o maksymalnym połysku i perfekcyjnym wykończeniu.
Stworzony do usuwania hologramów, mikrozarysowań oraz podbijania głębi koloru.
Retikulowana piana o niższej gęstości w serii zapewnia precyzyjne wykończenie, zachowując jednocześnie odpowiednią sztywność i stabilność struktury podczas pracy.
Hybrydowa struktura łączy wentylację piany otwartokomórkowej z kontrolą pracy charakterystyczną dla piany zamkniętokomórkowej, co pozwala utrzymać stabilną temperaturę i pełną kontrolę podczas pracy wykończeniowej.
Gładka powierzchnia robocza wspiera równomierne rozprowadzenie pasty, a obniżony profil zwiększa precyzję prowadzenia maszyny. Krawędź Dual Shape umożliwia bezpieczną pracę na przetłoczeniach i krawędziach elementów.

WSPÓŁPRACUJE OPTYMALNIE Z PASTAMI POLERSKIMI:
Honey Combination Cutting Compound 3
Honey Combination Polishing Compound 3+